核心工艺特点

镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。

对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。

需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。

关键加工环节

前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。

电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。

后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。

核心工艺要求

镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。

适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。

材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。

核心适用场景

消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。

工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。

特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。