废银通过再生技术可转化为纯银，常见制备方法包括从废定影液、银电镀废液及含银废乳剂中回收。再生银产业正经历从"粗放回收"到"精深加工"的转型，例如灵宝金源矿业通过建设金银贵金属精深加工产业园，将银回收率从85%提升至92%，年处理含银废料能力达2000吨。广东先导科技集团创新"电子废弃物-贵金属-半导体材料"闭环模式，从废旧电路板提取白银用于芯片制造

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◆电镀(表面处理厂)：镀金、银、钯、铂、铑的废水、废渣

◆电子元件厂：贵金属电阻材料；贵金属浆料；贵金属薄膜

◆冶炼、金矿厂：高品原生金矿；金矿厂活性炭、尾矿尾渣

◆综合回收一切含有金、银、钯、铂、铑的废料，高价回收

导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.（3） 导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.