废银是金属废料的一种，主要来源于电子电气、感光材料、化学试剂及化工材料行业产生的废弃物。 [2]工业领域是废银的重要来源之一，例如用于催化乙烯环氧化生产环氧乙烷的银催化剂（Ag/α-Al2O3），全球年需求量超8000吨，其失活后形成的废银催化剂是重要的含银二次资源，同时废银催化剂属于HW50类危险废物，处置不当将有环境风险。 [4]再生银（即从废银中回收的银）主要来源于感光材料、电子产品、催化剂和银饰回收，全球再生银产量已达到总供应量的20%。

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导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.