废银是金属废料的一种，主要来源于电子电气、感光材料、化学试剂及化工材料行业产生的废弃物，其形态因行业来源不同而呈现多样化。全球白银供应呈现"矿产银主导、再生银补充"的二元结构，2026年再生银产量同比增长创十年新高，主要驱动因素包括乙烯氧化催化剂回收量激增和印度银价飙升刺激的珠宝废料回收。但摄影用银回收量持续萎缩，银器回收量因消费习惯改变下降，工业废料回收受制于全球制造业景气度波动。

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◆电镀(表面处理厂)：镀金、银、钯、铂、铑的废水、废渣

◆电子元件厂：贵金属电阻材料；贵金属浆料；贵金属薄膜

◆冶炼、金矿厂：高品原生金矿；金矿厂活性炭、尾矿尾渣

◆综合回收一切含有金、银、钯、铂、铑的废料，高价回收

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将终决定导电银胶能否商业化的重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行考察,以终确定适合作LED封装用的导电银胶的银粉含量。

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。