废银是金属废料的一种，主要来源于电子电气、感光材料、化学试剂及化工材料行业产生的废弃物，其形态因行业来源不同而呈现多样化。全球白银供应呈现"矿产银主导、再生银补充"的二元结构，2026年再生银产量同比增长创十年新高，主要驱动因素包括乙烯氧化催化剂回收量激增和印度银价飙升刺激的珠宝废料回收。但摄影用银回收量持续萎缩，银器回收量因消费习惯改变下降，工业废料回收受制于全球制造业景气度波动。

废银通过再生技术可转化为纯银，常见制备方法包括从废定影液、银电镀废液及含银废乳剂中回收。再生银产业正经历从"粗放回收"到"精深加工"的转型，例如灵宝金源矿业通过建设金银贵金属精深加工产业园，将银回收率从85%提升至92%，年处理含银废料能力达2000吨。广东先导科技集团创新"电子废弃物-贵金属-半导体材料"闭环模式，从废旧电路板提取白银用于芯片制造

导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物