氰化法在过去100多年里一直是从矿石中提取银的重要工艺，而针对废银催化剂，传统硝酸法存在环境问题，新研发的清洁提银技术旨在解决这些问题。

针对采矿废水，混合氰化与高压膜（纳滤NF、反渗透RO）的联合工艺被提出，银回收率分别可达29–59%和54–62%，其中RO膜在贵金属回收和产水回用方面更有效。

针对废银催化剂，传统回收技术采用浓硝酸浸出，存在流程长、NOx及酸性废水排放量大等问题。

有研究提出采用稀土铈(IV)取代浓硝酸作为浸出剂的提银技术，结合正向化学浸出与逆向电解再生循环，以消除NOx排放并减少酸性废水。

基于该技术编制的“1200吨/年废银催化剂回收装置工艺包”于2024年11月通过评审。该技术曾在单批次40吨级工业化试验中进行应用。

导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.

我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.