按PCB类型与挑战选择：

标准刚性PCB：主要使用过炉载具，核心是支撑、防热变形。

柔性电路板（FPC）：这是治具应用复杂、必要的领域，通常需要真空吸附治具或磁性治具，将柔软的FPC完全拉平固定，解决印刷、贴片和过炉时的变形难题-3-7-10。

软硬结合板：结合两者特点，通常需定制化治具，同时解决软板区的固定和硬板区的支撑问题。

按核心功能与工艺选择：

印刷/贴片治具：用于锡膏印刷和元件贴片环节，重点是定位与平整支撑。

过回流焊/波峰焊治具：用于焊接环节，核心是耐高温、防变形、保护元件-1-4。波峰焊治具还需设计遮蔽结构，防止锡波冲击已焊接的贴片元件-1。