准备与上料：

将载板固定在专用工作台或上料工位。

启动真空，检查吸附力是否正常。

操作员将软板通过定位孔套在载板的定位销上。

软板会因真空吸附力被平整地拉入并紧贴在凹槽内，所有皱褶被消除。

覆盖与锁定：

将覆盖膜对准放下，覆盖住软板。

使用治具四周的磁铁、卡扣或螺丝将覆盖膜与载板锁紧，确保密封。

SMT制程：

将组装好的治具视为一块“标准PCB”，放入SMT生产线。

锡膏印刷：钢网与软板表面的平整度由治具保证，印刷质量稳定。

元件贴装：贴片机以治具边为基准进行识别和贴装，软板本身纹丝不动。

回流焊接：整个治具载着软板通过回流炉。载板起到均热和防止变形的作用。

下料与分离：

焊接完成后，回到下料工位。

关闭真空，松开覆盖膜。

将已完成焊接的软板从治具上取下。