提供刚性支撑：软板自身像一张纸，无法在高速运动的设备轨道上传输，也无法承受刮刀和贴片头的压力。治具为其提供一个坚实的“底盘”。

保持平整与稳定：防止软板在印刷、贴片、回流过程中发生任何皱褶、翘曲或位移，这是保证对位精度的生命线。

方便自动化生产：将不规则、柔软的软板变成一块标准的“硬板”，使其能被SMT生产线上的全自动设备（印刷机、贴片机、回流炉）可靠地识别、夹持和传输。

控制热应力与变形：通过治具材料的导热性和物理约束，减少软板在回流焊中因受热不均而产生的收缩、膨胀和性变形。

二、 软板SMT治具的特殊设计

软板治具通常是一个多层结构的系统，而不仅仅是一块板。常见的类型是“载板 + 覆盖膜” 组合治具。

1. 载板（Base Plate/Pallet）材料：通常使用铝板或合成石。

铝板：散热快，强度高，耐用，成本相对较低。是主流选择。

合成石：隔热性好，热膨胀系数极低，更适合对温度敏感的软板，但成本较高。

关键结构：

定位系统：载板上设有与软板上的定位孔对应的定位销。这是所有精度的基础。

真空吸附区域/槽：这是软板治具的灵魂设计。载板上会雕刻出与软板形状匹配的凹槽（下沉约0.2-0.5mm），并在槽内钻有大量微小的真空吸孔，连接外部真空发生器。

设备对接边：两侧经过精密加工，确保能被印刷机和贴片机的轨道夹持和传送。

2. 覆盖膜（Cover Plate）材料：通常使用耐高温的硅胶板或特氟龙涂层玻纤板。

作用：

压合固定：将软板平整地压在载板的凹槽内。

真空密封：与载板配合，形成一个密封空间，使真空吸附力能均匀作用于整片软板。

保护金手指/连接器：避免其在后续工序中被刮伤或沾上锡膏。